| 发明名称 | 一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法，该导电银浆包括以下组分和重量份含量：金属银粉72-85、玻璃粉1-10、有机载体10-30、溶剂1-10。在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；将浆体在三辊研磨上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆细度控制在15μm以下，粘度为30-50Pa.S，制得电热膜石英玻璃管电热元件用无铅耐焊导电银浆。与现有技术相比，本发明具有成本低、烧结温度低、烧结范围宽、附着力强等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103165222A | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201110422130.0 | 申请日期 | 2011.12.15 |
| 申请人 | 上海宝银电子材料有限公司 | 发明人 | 王洪波 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)N | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 蒋亮珠 |
| 主权项 | 一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆，其特征在于，包括以下组分和重量份含量：金属银粉 72‑85；玻璃粉 1‑10；有机载体 10‑30；溶剂 1‑10。 | ||
| 地址 | 201800 上海市嘉定区嘉罗公路1719号22幢 | ||