发明名称 气吹单元及化学机械研磨设备
摘要 本实用新型提出气吹单元及化学机械研磨设备,通过添加喷气喷杆和供气管对置放于气吹室内的半导体元件表面进行气体吹拂,使半导体元件表面形成一层保护层,从而防止半导体元件表面被部分氧化,避免产生污染物。进一步的,本实用新型还提出一种化学机械研磨设备,采用上述气吹单元,首先对半导体元件进行研磨,在对半导体元件进行一系列的清洗之后,对所述半导体元件的表面进行气体吹拂,使半导体元件表面形成一层保护层,从而防止半导体元件表面被部分氧化,避免产生污染物,进而提高半导体元件的良率。
申请公布号 CN203003662U 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN201220748958.5 申请日期 2012.12.31
申请人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 熊世伟;陈枫;蒋莉
分类号 B24B37/34(2012.01)I;B24B37/00(2012.01)I 主分类号 B24B37/34(2012.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种气吹单元,用于对半导体元件进行气体吹拂,其特征在于,包括:气吹室,包括顶壁、底壁以及与顶壁、底壁连接的侧壁,所述侧壁或者顶壁上设有一进出口和一排气口;托物台,设置于所述气吹室内,并位于所述排气口与所述进出口之间;喷气喷杆,设置于所述气吹室内,并与所述进出口处于同一侧,所述喷气喷杆设有若干喷气孔;供气管,一端伸入所述气吹室内并与所述喷气喷杆连接,另一端伸出所述气吹室外。
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