| 发明名称 | 金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置 | ||
| 摘要 | 一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置，包括槽体，槽体内设有超声振动装置、喷淋管和进出水系统，底部设有加热装置。本实用新型在清洗槽体内设置超声、加热、喷淋装置及进出水系统，这些装置、系统相互配合，不仅可有效去除金刚线切割的单晶硅片表面与硅片之间的硅粉颗粒、金属离子、氧化物和有机物等污染物，提高单晶硅片表面预清洗质量，减轻了后续清洗压力，而且大大缩短脱胶预清洗的时间，提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203002693U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201220672829.2 | 申请日期 | 2012.12.07 |
| 申请人 | 西安隆基硅材料股份有限公司;无锡隆基硅材料有限公司;宁夏隆基硅材料有限公司;银川隆基硅材料有限公司 | 发明人 | 尹辰;李淑丽;赵可武;张骏凯;高攀红;左亚莲 |
| 分类号 | B08B3/12(2006.01)I;B08B3/10(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;B08B3/14(2006.01)I | 主分类号 | B08B3/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人 | 罗笛 |
| 主权项 | 一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置，其特征在于，包括槽体（1），槽体（1）内设有超声振动装置、喷淋管（9）和进出水系统，底部设有加热装置。 | ||
| 地址 | 710100 陕西省西安市长安区航天中路388号 | ||