发明名称 |
半导体场效应晶体管的测试方法及测试结构 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体场效应晶体管MOSFET的测试结构,由测试平台通过从MOSFET引出的焊垫对MOSFET进行测试,该结构包括:MOSFET和金属引线,还包括:两个源极pad:分别通过金属引线连接至MOSFET的两个源极;一个漏极pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极;一个栅极pad,通过金属引线连接至MOSFET的栅极;一个电压感应pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极。本发明还提供了一种MOSFET的测试方法,所述测试结构及测试方法提高了MOSFET测试准确性。 |
申请公布号 |
CN102339814B |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201010229225.6 |
申请日期 |
2010.07.16 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
邵芳 |
分类号 |
H01L23/544(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种半导体场效应晶体管MOSFET的测试结构,由测试平台通过与MOSFET连接的焊垫pad对MOSFET进行测试,该结构包括:MOSFET和金属引线,其特征在于,还包括:两个源极pad:分别通过金属引线连接至MOSFET的两个源极;一个漏极pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极;一个栅极pad,通过金属引线连接至MOSFET的栅极。一个电压感应pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极,用于感应测试时漏极的真实电压。 |
地址 |
201203 上海市张江路18号 |