| 发明名称 | IGBT芯片版图布局结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种IGBT芯片版图布局结构，用于IGBT芯片的布局设计。其包括栅极焊盘、发射极焊盘，还包括栅极总线，所述IGBT芯片版图布局结构为左右对称以及上下对称结构，所述发射极焊盘设置于IGBT芯片的正面的，所述栅极焊盘对称地设置于发射极焊盘的两侧，一侧的栅极焊盘的中心、另一侧的栅极焊盘的中心与发射极焊盘的中心位于同一中心线上；栅极总线围绕发射极焊盘对称地设置，栅极总线连接两侧的栅极焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN203012722U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201320012538.5 | 申请日期 | 2013.01.10 |
| 申请人 | 江苏物联网研究发展中心;中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司 | 发明人 | 陈宏;朱阳军;徐承福;卢烁今;吴凯 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人 | 殷红梅 |
| 主权项 | 一种IGBT芯片版图布局结构，包括栅极焊盘(1)、发射极焊盘(2)，其特征在于：还包括栅极总线(4)，所述IGBT芯片版图布局结构为左右对称以及上下对称结构，所述发射极焊盘(2)设置于IGBT芯片的正面的中央，所述栅极焊盘(1)对称地设置于发射极焊盘(2)的两侧，一侧的栅极焊盘(1)的中心、另一侧的栅极焊盘(1)的中心与发射极焊盘(2)的中心位于同一中心线上；栅极总线(4)围绕发射极焊盘(2)对称地设置，栅极总线(4)连接两侧的栅极焊盘(1)。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座4楼 | ||