| 发明名称 | 一种焊接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种焊接结构，包括焊接基材和焊材层；还包括镀层，所述镀层设置在焊接基材的结合面上。本实用新型通过在待焊基材上设置镀层的方式，增加待焊基材与焊材层间的结合力，从而达到高焊接强度的。本实用新型提供的焊接结构不仅适用于相同的待焊接基材间的焊接使用，也适用于不同待焊接基材间的焊接使用。 | ||
| 申请公布号 | CN203003298U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201220715821.X | 申请日期 | 2012.12.21 |
| 申请人 | 品川精密电镀（大连）有限公司 | 发明人 | 品川辰夫;品川谦二 |
| 分类号 | B23K1/20(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人 | 赵淑梅;李馨 |
| 主权项 | 一种焊接结构，包括焊接基材（1）和焊材层（2），其特征在于： 还包括镀层（3）； 所述镀层设置在焊接基材的结合面（4）上。 | ||
| 地址 | 116600 辽宁省大连市经济技术开发区临港工业区22号 | ||