发明名称 |
一种无氰镀银电镀液 |
摘要 |
本发明公开了一种无氰镀银电镀液,由以下成分按质量配比为:硝酸银30-50,安四乙酸二钠200-350g/L,亚硫酸钠40-60g/L,硝酸钠10-20g/L,硼酸20-30g/L,亚硝酸钠1-2g/L,余量水。工艺环境为:PH值6-9,镀液稳定控制在30-45°C,金属件速度控制在1-1.5m/min,电流密度2-4A/dm2。本发明配方合理,无氰化物对环境和人体无害,镀银溶液稳定性好,生产的产品表面光洁度高,镀银层结合强度高。 |
申请公布号 |
CN103160890A |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201110423948.4 |
申请日期 |
2011.12.19 |
申请人 |
李平 |
发明人 |
李平 |
分类号 |
C25D3/46(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/46(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种无氰镀银电镀液,其特征在于,由以下成分按质量配比为:硝酸银30‑50,安四乙酸二钠200‑350g/L,亚硫酸钠40‑60 g/L,硝酸钠10‑20 g/L,硼酸20‑30 g/L,亚硝酸钠1‑2 g/L,余量水。 |
地址 |
226100 江苏省南通市海门市海门镇青海新村210幢603室 |