发明名称 一种无氰镀银电镀液
摘要 本发明公开了一种无氰镀银电镀液,由以下成分按质量配比为:硝酸银30-50,安四乙酸二钠200-350g/L,亚硫酸钠40-60g/L,硝酸钠10-20g/L,硼酸20-30g/L,亚硝酸钠1-2g/L,余量水。工艺环境为:PH值6-9,镀液稳定控制在30-45°C,金属件速度控制在1-1.5m/min,电流密度2-4A/dm2。本发明配方合理,无氰化物对环境和人体无害,镀银溶液稳定性好,生产的产品表面光洁度高,镀银层结合强度高。
申请公布号 CN103160890A 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN201110423948.4 申请日期 2011.12.19
申请人 李平 发明人 李平
分类号 C25D3/46(2006.01)I 主分类号 C25D3/46(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种无氰镀银电镀液,其特征在于,由以下成分按质量配比为:硝酸银30‑50,安四乙酸二钠200‑350g/L,亚硫酸钠40‑60 g/L,硝酸钠10‑20 g/L,硼酸20‑30 g/L,亚硝酸钠1‑2 g/L,余量水。
地址 226100 江苏省南通市海门市海门镇青海新村210幢603室