发明名称 |
基于高压恒流技术的LED模组 |
摘要 |
本发明公开了一种基于高压恒流技术的LED模组,包括一个恒流模块,以及连接于该恒流模块输入端的高压直流稳压电源,和与该恒流模块输出端相连接的发光LED灯组;其中,所述恒流模块包括注塑外壳,以及被该注塑外壳完全包裹的恒流电路板。所述恒流电路板包括PCB板,以及安装于该PCB板上的恒流电路;该恒流电路包括两个相互并联的LC1912三极管,以及与该两个LC1912三极管的并联支路相串联的快恢复稳压二极管SS14,且在每一个LC1912三极管的集电极均连接有一个电阻;所述恒流电路的输入端与所述高压直流稳压电源相连接,而其输出端则与所述发光LED灯组相连接。本发明实现了所有发光LED单灯的均匀发光,提高了LED模组的整体性能,具有很高的实用价值和推广价值。 |
申请公布号 |
CN103162143A |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201310083427.8 |
申请日期 |
2013.03.16 |
申请人 |
李忠训 |
发明人 |
李忠训 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V23/02(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;H05B37/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
基于高压恒流技术的LED模组,其特征在于,包括一个恒流模块,以及连接于该恒流模块输入端的高压直流稳压电源,和与该恒流模块输出端相连接的发光LED灯组;其中,所述恒流模块包括注塑外壳,以及被该注塑外壳完全包裹的恒流电路板。 |
地址 |
610000 四川省成都市成华区双庆路26号1栋1单元1603号 |