半导体器件和具备该半导体器件的通信设备以及电子设备

摘要

本发明提供一种具备收容有第1元件(1)的第1封装(2)和重叠固定在该第1封装上并在内部收容有第2元件(3)的第2封装(4)的半导体器件，该半导体器件用于一种可以使平面尺寸进一步小型化的半导体器件的封装结构。第1封装(2)包括引线框架(5)以及布线图案(6)，对于布线图案(6)，在树脂模制时使用在基体基材上配置了布线图案(6)的转印引线框架，在树脂模制后剥下基体基材，从而使布线图案(6)以被转印在模制树脂的剥下面的方形残留，布线图案(6)的端部作为外部端子(6a)，面向模制树脂的剥下面侧而露出。第1元件(1)以在布线图案(6)的外部端子(6a)上部分性地重叠的方式，隔着绝缘层(8)被搭载，并且与引线框架(5)以及布线图案(6)电连接。

主权项

一种半导体器件，具备：收容有第1元件的第1封装；以及重叠固定在该第1封装上并在内部收容有第2元件的第2封装，其特征在于，第1封装包括引线框架以及布线图案，引线框架的几个端部被作为面向第1封装的外面而露出的外部端子，对于布线图案，在对第1封装进行树脂模制时使用在基体基材上配置了布线图案的转印引线框架，在树脂模制后剥下基体基材，从而使所述布线图案以被转印在模制树脂的剥下面的方式残留，所述布线图案的端部作为外部端子，面向模制树脂的剥下面侧而露出，在其中央部分具有岛部，第1元件以在布线图案的外部端子上至少部分性地重叠并且在上述岛部上至少部分性地重叠的方式，隔着绝缘层被搭载，并且与引线框架以及布线图案电连接，在上述岛部设置有与第1元件以及/或者引线框架电连接的端子，将在第1封装的上面或者下面中的某一个面露出的外部端子作为安装端子，在另一个面露出的外部端子与第2封装的外部端子电连接。