发明名称 用于热敏电阻分拣的夹持测试机构
摘要 本发明涉及一种用于热敏电阻分拣的夹持测试机构,属于电子器件检测设备技术领域。该机构包括具有垂向导轨的机座,垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板,升降板上具有水平导轨,水平导轨上装有与之形成移动副的一对具有向夹持对称中心靠拢趋势的芯片夹具,两芯片夹具相邻端装有夹钳检测触头;机座上装有垂向运动气缸的缸体,升降板支撑在垂向运动气缸的活塞杆上,两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板上的分夹气缸,分夹气缸的活塞杆下端具有可以插入两芯片夹具之间的锥头。本发明效率高,结构简单,工作可靠。
申请公布号 CN102353821B 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN201110268734.4 申请日期 2011.09.05
申请人 管晓翔 发明人 管晓翔
分类号 G01R1/04(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I 主分类号 G01R1/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于热敏电阻分拣的夹持测试机构,包括具有垂向导轨的机座,其特征在于:所述垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板,所述升降板上具有水平导轨,所述水平导轨上装有与之形成移动副的一对具有向夹持对称中心靠拢趋势的芯片夹具,所述两芯片夹具相邻端分别装有夹钳检测触头;所述机座上装有垂向运动气缸的缸体,所述升降板支撑在垂向运动气缸的活塞杆上,所述两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板上的分夹气缸,所述分夹气缸的活塞杆下端具有可以插入两芯片夹具之间的锥头;当所述锥头处于两芯片夹具的下极限位置时,所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对分开,当所述锥头处于两芯片夹具的上极限位置时,所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对合拢。
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