发明名称 |
一种印刷电路板的工具及电路板的印刷方法 |
摘要 |
本发明涉及电路板生产技术领域,公开了一种印刷电路板的工具及电路板的印刷方法。所述印刷电路板的工具包括:承载治具以及位于承载治具上方的阶梯钢网;其中,所述承载治具具有功放铜基放置槽和印刷电路基板放置槽;所述阶梯钢网具有分别与功放铜基和印刷电路基板的多个焊盘位置对应的焊膏通孔。本发明有益效果如下:通过承载治具和阶梯钢网,实现了功放铜基和印刷电路基板一体印刷,缩短了电路板的生产流程,由于采用一台焊膏印刷机来印刷功放铜基和印刷电路基板,因此,极大的降低了电路板的生产成本。 |
申请公布号 |
CN103158336A |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201310070740.8 |
申请日期 |
2013.03.06 |
申请人 |
上海大唐移动通信设备有限公司;大唐移动通信设备有限公司 |
发明人 |
王建翔;黄凌;王猛 |
分类号 |
B41F15/08(2006.01)I;B41F15/18(2006.01)I;B41M1/12(2006.01)I |
主分类号 |
B41F15/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
刘松 |
主权项 |
一种印刷电路板的工具,其特征在于,包括:承载治具(30)以及位于承载治具(30)上方的阶梯钢网(40);其中,所述承载治具(30)具有功放铜基放置槽(31)和印刷电路基板放置槽(33);所述阶梯钢网(40)具有分别与功放铜基和印刷电路基板的多个焊盘位置对应的焊膏通孔。 |
地址 |
200233 上海市徐汇区钦江路333号41幢 |