发明名称 一种多孔表面结构激光显微加工方法
摘要 一种多孔表面结构激光显微加工方法:首先采用激光气体氮化处理的方式对被加工表面进行表面处理;然后进行激光显微加工。本发明的优点:可以获得应用范围很广的呈倒“Ω”形的多孔表面结构,多孔结构可以组成一定的阵列形式或者是满足使用要求的其他布置形式,孔的深度、孔的深径比、分布密度等都可以依据使用要求进行设计和调整。其具有满足医用等领域使用要求的优良特性。其具有可预见的巨大的经济价值和社会价值。
申请公布号 CN101633077B 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN200910010556.8 申请日期 2009.03.04
申请人 沈阳工业大学 发明人 张松;王强;胡金玲;张春华
分类号 B23K26/00(2006.01)I;A61L27/56(2006.01)I 主分类号 B23K26/00(2006.01)I
代理机构 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人 樊南星
主权项 一种多孔表面结构激光显微加工方法,所述方法具体是:首先采用激光气体氮化处理的方式对被加工表面进行表面处理;然后进行激光显微加工;所述激光显微加工过程加工出的孔洞呈倒“Ω”形,所述倒“Ω”形的孔洞轮廓形状如下:距离孔外表面较近处孔径较小;距离孔外表面较远的孔底处是孔径相对明显较大的腔室;其特征在于:在激光显微加工之前对被加工表面进行表面处理的过程满足下述要求:激光气体氮化处理,氮化层厚度10~1000μm;所述进行激光显微加工的要求:使用脉冲式Nd:YAG激光加工装置,脉冲功率6~15W、脉冲频率5~20Hz、脉冲次数2~10次、脉冲宽度为0.4~2ms。
地址 110023 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号