一种气液两相雾化清洗装置

摘要

本实用新型公开了一种气液两相雾化清洗装置，涉及半导体晶片工艺技术领域，所述装置包括气液两相雾化喷头，所述气液两相雾化喷头为双层夹套结构，包括喷嘴、旋转臂、气体导管、液体导管，所述喷嘴与旋转臂连接，所述气体导管和液体导管固定在旋转臂上，且气体导管和液体导管上均设有气动阀。本实用新型的气液两相雾化清洗装置在清洗过程中增加了垂直于晶片沟槽的物理力，促进晶片沟槽中杂质和污染物向液相流体主体的传递，提高了清洗的效率和效果；同时本实用新型通过液相流体的流量控制装置来降低液相流量，采用雾化流体冲洗晶片表面，减少了对晶片的破坏。

主权项

一种气液两相雾化清洗装置，其特征在于，所述装置包括气液两相雾化喷头，所述气液两相雾化喷头为双层夹套结构，包括喷嘴、旋转臂、气体导管、液体导管，所述喷嘴与旋转臂连接，所述气体导管和液体导管固定在旋转臂上，且气体导管和液体导管上均设有气动阀。