可重复热处理的方法和设备

摘要

第一种热处理方法包括：监测与配置成产生入射到工件表面上的照射闪光的照射系统关联的至少一个热效率参数，以及根据对热效率参数的监测来自动更新照射系统用来产生照射闪光的控制信息。第二种方法包括：根据表面的加热参数的测量值，预计待照射到工件表面上的照射闪光的加热效果，以及根据所预计的加热效果对照射闪光进行预调节。第三种方法包括：在入射到表面上的照射闪光的初始部分期间测量工件表面的温度，以及根据该温度来控制照射闪光的其余部分的功率。

主权项

一种可重复热处理方法，包括：a)监测与被配置成产生入射到半导体晶片表面上的照射闪光的照射系统关联的至少一个热效率参数，其中所述监测包括如下中的至少一个：根据所述照射闪光所造成的所述晶片表面的实际温度增大量的测量值来计算与所述照射系统关联的所述至少一个热效率参数；以及监测到达所述表面的闪光的辐射能量的能量密度；以及b)根据对所述热效率参数的监测，自动更新所述照射系统用来产生所述照射闪光的控制信息，其中，所述自动更新包括以下中的至少一个：自动更新至少一个存储的热效率参数；以及自动改变所述照射闪光的输出能量。