| 发明名称 | 一种硅片切割装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种硅片切割装置，其包括用于支撑硅块的导轨、导轮以及用于将所述硅块切割成硅片的钢线，所述钢线在所述导轮上螺旋缠绕形成多圈，该装置还包括断线夹紧机构，所述断线夹紧机构能够对缠绕在导轮上的各圈钢线进行夹持。该装置能够有效解决钢线断线后硅片切割成品率低的问题，使得断线后对硅块进行切割所形成的硅片的成品率高。 | ||
| 申请公布号 | CN203004089U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201220558239.7 | 申请日期 | 2012.10.29 |
| 申请人 | 特变电工新疆新能源股份有限公司 | 发明人 | 李建帅;昝武;陈洁;王刚;战永强;彭佳生;张利平;孙爱军 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 罗建民;邓伯英 |
| 主权项 | 一种硅片切割装置，包括用于支撑硅块(7)的导轨(1)、导轮(3)以及用于将所述硅块切割成硅片的钢线(5)，所述钢线(5)在所述导轮上螺旋缠绕形成多圈，其特征在于，该装置还包括断线夹紧机构，所述断线夹紧机构能够对缠绕在导轮上的各圈钢线进行夹持。 | ||
| 地址 | 830011 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市高新技术开发区长春南路399号 | ||