发明名称 |
一种深槽型超级结终端保护结构 |
摘要 |
本发明公开了一种深槽型超级结终端保护结构,终端区由硅衬底上形成的多条宽窄不同,彼此间隔距离不同的沟槽环构成,芯片内部沟槽环刻蚀有多条宽度相同的深沟槽,最外围沟槽环的宽度是a,芯片内部深沟槽宽度是b;其中,所述最外围沟槽环在倒角处外侧变宽,所述最外围沟槽环倒角(转角)处沟槽宽度大于该沟槽其它位置沟槽宽度。本发明的超级结终端保护结构,通过在最外圈的深槽环外侧增加宽度,在不会影响沟槽之间耗尽的情况下,能使沟槽填充更加充分,能避免深槽环转角位置产生部分填充的情况,提高产品的性能和可靠性。 |
申请公布号 |
CN103165653A |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201110422076.X |
申请日期 |
2011.12.16 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
王飞;雷海波 |
分类号 |
H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/06(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
一种深槽型超级结终端保护结构,在衬底上刻蚀有多条宽窄不同,彼此间隔距离不同的沟槽环,芯片内部沟槽环内刻蚀有多条宽度相同的深沟槽,最外围沟槽环的宽度是a,芯片内部深沟槽宽度是b,a<b;其特征是:所述最外围沟槽环在倒角处外侧变宽,所述最外围沟槽环倒角处沟槽宽度大于该沟槽其它位置沟槽宽度。 |
地址 |
201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |