| 发明名称 | 印制电路板 | ||
| 摘要 | 包含导电层(2-7)的多层印制电路板(1)，该些导电层由介质绝缘层(8-12)分隔，至少一个导电层被图案化，而导电层的部分以横越绝缘层的导孔(v10)的方式而互相连接，而至少一个带有与导电层电连接的端点(15t、16t)的部件(15、16、17)，其至少部分地被装埋在带有底部和侧壁的空腔(13)中，借此第一部件(15)完全被装埋在该空腔(13)中，其端点(15t)面朝下方，直接连接至在该空腔底部上的触点(19)，且至少一个又一部件(16、17)堆叠在该第一部件上方，借此该第二部件的下表面的边缘伸越该至少一个又一部件的上表面区域，其设有的端点(16t、17t)面朝下方，直接连接至该电路板的触点(19)，该些触点被设置在高于该空腔底部的水平上。 | ||
| 申请公布号 | CN203015273U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201220717752.6 | 申请日期 | 2012.12.24 |
| 申请人 | 奥特斯（中国）有限公司 | 发明人 | 格哈德·施密德 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 陈酩;翟羽 |
| 主权项 | 印制电路板(1、24、25)，所述印制电路板为包含导电层(2、3、4、5、6、7)的多层印制电路板，该些导电层由介质绝缘层(8、9、10、11、12)分隔，至少一个导电层被图案化，而导电层的部分以横越绝缘层的导孔(v10)的方式而互相连接，而至少一个带有与导电层电连接的端点(15t、16t)的部件，其至少部分地被装埋在带有底部和侧壁的空腔(13、22、26)中，其特征在于第一部件(15、21、29)完全被装埋在该空腔(13、22、26)中，其端点(15t)面朝下方，直接连接至在该空腔底部上的触点(19)，且至少一个又一部件堆叠在该第一部件上方，借此该第二部件的下表面的边缘伸越该至少一个又一部件的上表面区域，该边缘设有的端点(16t、17t)面朝下方，直接连接至该电路板的触点(19)，其被设置在高于该空腔底部的水平上。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 | ||