| 发明名称 | 铝基HDI/BUM印制电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于一种铝基HDI/BUM印制电路板，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。该实用新型加工容易，成本低，发挥了金属铝散热的特性，质量好。 | ||
| 申请公布号 | CN203015274U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201220722404.8 | 申请日期 | 2012.12.25 |
| 申请人 | 大连崇达电路有限公司 | 发明人 | 姜曙光;石宪祥;张庭主 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种铝基HDI/BUM印制电路板，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。 | ||
| 地址 | 116600 辽宁省大连市经济技术开发区淮河中路3号 | ||