发明名称 |
带元件的LED灯带线路板及其制作方法 |
摘要 |
本发明提供了带元件的LED灯带线路板及其制作方法,包括:提供整张的金属板或金属带;不用任何支撑载体,直接从金属板或金属带上选择性地去除不需要的部分金属,同时保留连接支撑位金属,从而得到整体成型的第一雏形板,包含多条相互连接的LED灯带线路板;在第一雏形板上印刷阻焊油墨,露出需要焊接的焊点位置;在焊点位置选择性地焊接电子元器件以形成带LED元器件的电路,而提供第二LED灯带雏形板,其包含多条相互连接的LED灯带;将第二LED灯带雏形板沿预定方向分切成多件单条的LED灯带。本发明与传统制作的LED线路板灯带相比,其制造步骤简短,少了带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体,结构简单,但功能不减,省材、省时、效率高,大大降低了成本。 |
申请公布号 |
CN103167744A |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201110428890.2 |
申请日期 |
2011.12.08 |
申请人 |
王定锋 |
发明人 |
王定锋;徐文红 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
严志军;傅永霄 |
主权项 |
一种带元件的LED灯带线路板的制作方法,包括:(1)提供整张的金属板或金属带;(2)不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体,直接从所述金属板或金属带上选择性地去除不需要的金属,从而得到整体成型的第一雏形板,所述第一雏形板包含多条相互连接的LED灯带雏形线路板;(3)在所述第一雏形板上印刷阻焊油墨,露出需要焊接的焊点位置,并对焊点位置进行提高焊锡性的金属表面处理;(4)在所述第一雏形板上的焊点位置选择性地焊锡焊接包含LED在内的电子元器件,从而形成了带LED灯及其它元器件的LED灯带第二雏形板,所述LED灯带第二雏形板包含多条相互连接的LED灯带;(5)将所述LED灯带第二雏形板沿所述预定方向分切成多件单条的LED灯带。 |
地址 |
516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司) |