发明名称 密封结构体
摘要 本发明提供一种对移动电话等电子设备的壳体进行密封的密封结构体,其能够可靠地对壳体进行密封,并能够以简单的结构提高设计感。在对壳体(2)进行密封的密封结构体(1)中,具有安装于壳体(2)的密封部件(10);与密封部件(10)一体形成,在密封部件(10)安装于壳体(2)的状态下,至少一部分处于壳体(2)内部的基板(20);和设置于基板(20)上的光源元件(30),由于密封部件(10)为透明或半透明,且光源元件(30)设置于由密封部件(10)形成的密封区域内,利用从光源元件(30)射出的光使密封部件(10)的至少一部分发光。
申请公布号 CN103168508A 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN201180050509.1 申请日期 2011.07.28
申请人 日本梅克特隆株式会社 发明人 加治屋笃;吉原秀和
分类号 H05K5/06(2006.01)I;F16J15/10(2006.01)I;F16J15/14(2006.01)I;F21V8/00(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)I 主分类号 H05K5/06(2006.01)I
代理机构 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 代理人 刘昕
主权项 一种用于对壳体进行密封的密封结构体,其特征在于,具有:密封部件,其安装于所述壳体;基板,其与所述密封部件一体成形,在所述密封部件安装于所述壳体的状态下,至少一部分处于所述壳体内部;和光源元件,其设置于所述基板上,所述密封部件为透明或半透明,且所述光源元件设置于由所述密封部件形成的密封区域内,利用从所述光源元件射出的光使所述密封部件的至少一部分发光。
地址 日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号