| 发明名称 | 导热性聚合物复合材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及导热性聚合物复合材料，其包含聚合物基材与30体积百分比(vol％)至80vol％的导热性粉体填充物。此聚合物基材包含规则排列的复数个分子链，使导热性粉体填充物排列有序且紧密以形成热传导路径。如此以来，此导热性聚合物复合材料可经由喷射成型步骤而制得，且其热传导系数达2.5W/mK至4.6W/mK。 | ||
| 申请公布号 | CN103160134A | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201110430004.X | 申请日期 | 2011.12.14 |
| 申请人 | 中国钢铁股份有限公司 | 发明人 | 廖福森;章明松;许仁勇 |
| 分类号 | C08L101/12(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08L95/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 曹小刚;艾尼瓦尔 |
| 主权项 | 导热性聚合物复合材料，包含：20体积百分比至70体积百分比的聚合物基材，其中该聚合物基材包含规则排列的复数个分子链，以形成复数个结晶区与复数个非结晶区，且该聚合物基材的材料包括液晶聚合物或聚乙烯；以及30体积百分比至80体积百分比的导热性粉体填充物；且其中该导热性聚合物复合材料的热传导系数是2.5W/mK至4.6W/mK，且该导热性聚合物复合材料是经由熔融混炼步骤而制得。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市小港区中钢路一号 | ||