| 发明名称 | 一种智能卡封装框架 | ||
| 摘要 | 一种智能卡封装框架，属于集成电路技术领域。包括基材（5）、基材（5）上方的接触层和基材（5）下方的焊接层，所述接触层和焊接层均为复合结构，自内向外依次为铜层（1）、镍层（2）和金层（4），其特征在于：在所述镍层（2）与金层（4）之间增加一层磷镍合金层（3）。即基材（5）两侧自内向外依次为铜层（1）、镍层（2）、磷镍合金层（3）和金层（4）。本实用新型提高了产品接触表面的耐磨性和抗腐蚀性，节约成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203013711U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201220654491.8 | 申请日期 | 2012.12.03 |
| 申请人 | 山东恒汇电子科技有限公司 | 发明人 | 何玉凤;王亚斌;刘琪;卞京明 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人 | 孙爱华 |
| 主权项 | 一种智能卡封装框架，包括基材（5）、基材（5）上方的接触层和基材（5）下方的焊接层，所述接触层和焊接层均为复合结构，自内向外依次为铜层（1）、镍层（2）和金层（4），其特征在于：在所述镍层（2）与金层（4）之间增加一层磷镍合金层（3）。 | ||
| 地址 | 255086 山东省淄博市高新技术产业开发区中润大道187号 | ||