| 发明名称 | 不溶性阳极电镀铜锡镀槽 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽，包括镀槽（1）、移动梁（2）、阳极板挂梁（4）和阴极电路板（6），其特征在于在镀槽（1）体的两侧邦上均匀的固定多个阳极板挂梁（4），在阳极板挂梁（4）的下面固定有铂钛合金板（5）或铂钛合金网；铂钛合金板（5）上均匀的设有多个铂钛合金板通孔（10），铂钛合金板（5）的厚度为1.0mm，长度为3560mm，宽为610mm。该实用新型彻底解决了对铜球经常添加、清洗维护保养繁琐的劳动强度；清除了阳极泥对线路板的污染；电流分布均匀，好控制镀铜、锡的厚度，提高了产品的质量和生产效率，降低了产品的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203007456U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201220722566.1 | 申请日期 | 2012.12.25 |
| 申请人 | 大连崇达电路有限公司 | 发明人 | 屈云波;刘海明;王俊浩 |
| 分类号 | C25D17/00(2006.01)I;C25D17/10(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽，包括镀槽（1）、移动梁（2）、阳极板挂梁（4）和阴极电路板（6），其特征在于在镀槽（1）体的两侧邦上均匀的固定多个阳极板挂梁（4），在阳极板挂梁（4）的下面固定有铂钛合金板（5）或铂钛合金网。 | ||
| 地址 | 116600 辽宁省大连市经济技术开发区淮河中路3号 | ||