具有载体基板和再分配层的背面受光成像传感器

摘要

本发明是关于一种背面受光成像传感器，其包含具有正面及背面的半导体基板。该半导体基板具有形成于该正面上的至少一个成像阵列。该成像传感器亦包含载体基板，其是用以对该半导体基板提供结构支撑，其中该载体基板具有与该半导体基板的该正面耦合的第一表面。再分配层是形成在该半导体基板的该正面与该载体基板的该第二表面之间以传送电信号于该成像阵列与该载体基板的第二表面之间。

主权项

一种背面受光成像传感器，其包括：具有正面及背面的半导体基板，该半导体基板具有形成于该半导体基板的正面上的至少一个成像阵列和成像阵列的外围电路；载体基板，用以对该半导体基板提供结构支撑，该载体基板具有第一表面及第二表面，其中该载体基板的第一表面耦合至该半导体基板的正面；设置在所述载体基板之第二表面处的第一金属垫，其中该第一金属垫为所述成像传感器提供接合区域；及图案化于载体基板上的再分配层，其中该再分配层在外围电路与接合区域之间路由电信号以将半导体基板的芯片外连接从芯片级变换至板级,其中该再分配层包括金属迹线和第二金属垫，其中该第二金属垫设置在载体基板之第一表面处以将金属迹线耦合到所述外围电路，并且该第一金属垫将金属迹线耦合到接合区域。