| 摘要 |
본 발명은 반도체 패키지를 제조하기 위한 장치에서 반도체 자재를 공정 위치로 정확하게 보내기 위하여 반도체 자재의 위치를 정확하게 정렬하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 복수 개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열되어 있는 웨이퍼 타입의 자재를 개별 반도체 패키지 단위로 절단하는 싱귤레이션장치 등과 같은 웨이퍼 처리장치에서, 자재를 공정위치로 정확하게 반송하기 위해 다웰 홀 중심과 반도체 패키지 중심 간의 배치관계를 비전카메라로 촬영하여 자재의 X-Y-&thetas; 방향 위치를 정확하게 정렬할 수 있는 새로운 정렬 방식을 구현함으로써, 웨이퍼 레벨 패키지 등과 같은 새로운 자재의 정렬방법에 적극 활용할 수 있으며, 특히 장비의 떨림 등에 의한 오차의 영향을 배제하고 정확한 측정값을 확보하여 자재의 위치를 정확하게 정렬할 수 있는 반도체 자재 정렬방법을 제공한다. |
