发明名称 Chemical Mechanical Polishing Method
摘要 <p>본 발명의 화학 기계 연마방법은 제1 연마공정과, 이 제1 연마공정보다 연마속도가 느린 제2 연마공정을 연속해서 행함으로써, 피연마면을 화학 기계적으로 연마하는 것을 포함하고, 상기 제1 연마공정 및 상기 제2 연마공정에서 사용하는 화학 기계 연마용 수계 분산체가 수계 분산체 (I)과 수용액 (II)의 혼합물이고, 상기 제1 연마공정과 상기 제2 연마공정에서 상기 수계 분산체 (I)과 상기 수용액 (II)의 혼합비를 변경함으로써 연마속도를 변경한다.</p>
申请公布号 KR101275964(B1) 申请公布日期 2013.06.14
申请号 KR20060017178 申请日期 2006.02.22
申请人 发明人
分类号 B24B37/00;C09G1/02;H01L21/304;H01L21/32 主分类号 B24B37/00
代理机构 代理人
主权项
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