PRODUCTION METHOD FOR SOLDER TRANSFER BASE MATRERIAL, SOLDER PRECOATING METHOD, AND SOLDER TRANSFER BASE MATERIAL

摘要

취약한 유전막을 갖는 반도체 소자의 취약한 유전막을 파괴하지 않고, 전자부품이나 회로기판에 대해 적절한 두께의 땜납 층을 확실하게 형성할 수 있는 땜납 전사기재의 제조방법을 제공한다. 기재 표면에 점착 층(2)을 형성하는 점착 층 형성공정과 점착 층 상에 간극을 갖도록 복수의 땜납 분말(3)을 탑재하여 땜납 층을 형성하는 땜납 형성공정, 점착 층 상에 형성한 땜납 분말의 간극에 필러(4)를 공급하는 필러 공급공정을 구비한다.