HALBLEITERLEUCHTE

摘要

In mindestens einer Ausführungsform der Halbleiterleuchte (1) umfasst diese mindestens ein Trägersubstrat (4) mit einer Montageseite (40). Eine Mehrzahl von Leuchtdiodenchips (2) ist an der Montageseite (40) angebracht. Die Halbleiterleuchte (1) beinhaltet elektrische Kontakteinrichtungen (3), die sich mindestens mittelbar auf dem Trägersubstrat (4) befinden und über die die Leuchtdiodenchips (2) elektrisch kontaktiert sind. Das Trägersubstrat (4) ist durchlässig für eine von den Leuchtdiodenchips (2) im Betrieb erzeugte Strahlung.