APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING A WAFER-LIKE SUBSTRATE

摘要

Es ist eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats mit wenigstens drei geraden Seitenkanten vorgesehen, wobei zwei der drei Kanten im Wesentlichen parallel verlaufen. Das Verfahren beinhaltet das Erfassen einer ersten Kante des scheibenförmigen Substrats mit einem ersten Sensor und einem zweiten Sensor, wobei der erste und der zweite Sensor entlang einer ersten Achse beabstandet zueinander angeordnet sind und ihre linienförmigen Messbereiche im Wesentlichen parallel verlaufen. Femer wird eine zweite Kante des scheibenförmigen Substrats mit einem dritten Sensor und einem vierten Sensor erfasst, wobei der dritte und der vierte Sensor entlang einer zweiten Achse beabstandet zueinander angeordnet sind und ihre linienförmigen Messbereiche im Wesentlichen parallel verlaufen. Weiterhin wird eine dritte Kante des scheibenförmigen Substrats mit ein dem ersten und dem zweiten Sensor gegenüber angeordneten fünften Sensor erfasst der auf einer dritten Achse angeordnet ist, wobei sein linienförmiger Messbereich im Wesentlichen parallel zu den Messbereichen des ersten und des zweiten Sensors verläuft, und wobei die erste und die zweite Achse einen ersten Winkel einschließen und die zweite und die dritte Achse einen zweiten Winkel einschließen. Anhand der erfassten Daten wird dann die Position des scheibenförmigen Substrats bestimmt.