Vorrichtung mit zwei Leistungshalbleiterchips und Verfahren für ihre Herstellung

摘要

Eine Vorrichtung umfasst einen ersten Leistungshalbleiterchip mit einer ersten Kontaktstelle und einer zweiten Kontaktstelle auf einer ersten Fläche und einer dritten Kontaktstelle auf der zweiten Fläche. Die Vorrichtung umfasst ferner einen zweiten Leistungshalbleiterchip mit einer ersten Kontaktstelle und einer zweiten Kontaktstelle auf einer ersten Fläche und einer dritten Kontaktstelle auf der zweiten Fläche. Der erste und der zweite Leistungshalbleiterchip sind übereinander angeordnet und die erste Fläche des ersten Leistungshalbleiterchips ist in die Richtung der ersten Fläche des zweiten Leistungshalbleiterchips gewandt. Außerdem ist der erste Leistungshalbleiterchip seitlich zumindest teilweise außerhalb des Umrisses des zweiten Leistungshalbleiterchips angeordnet.