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Um bei einem Bonddraht aus Au-Legierung die beste Kombination aus Dehnung und Bruchfestigkeit zu erreichen, werden zu Au hoher Reinheit 0,5–30 Masse% mindestens eines der Elemente Cu, Ag, Pd und Pt zugegeben, wobei beim Drahtziehen im Bereich von 450–650°C Wärmebehandlungstemperatur ein flacher Bereich der Dehnungsratenänderung auftritt. Obwohl die Drahtfestigkeit in diesem Temperaturbereich abnimmt, wird die Festigkeit auf einem höheren Niveau gehalten als bei der Wärmebehandlungstemperatur eines Drahts aus Au-Legierung hoher Reinheit mit einer Standarddehnungsrate von 4%. Daher wird durch die Wärmebehandlung in diesem flachen Bereich ein Bonddraht aus Au-Legierung erreicht, der ungeachtet der Temperaturänderung ein gewisses Festigkeitsniveau hat. Darüber hinaus werden durch Wahl des geeigneten Temperaturbereichs Drähte mit verschiedenen, der Dehnungsrate entsprechenden Festigkeitseigenschaften erreicht.
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