| 摘要 |
<p>Die Erfindung stellt ein Verfahren zum durch Molekularadhäsion erfolgenden Bonden eines ersten Wafers (202) auf einem zweiten Wafer (206) bereit, wobei das Verfahren ein Aufbringen eines Auslösepunktes (216) einer Bondingwelle zwischen den ersten (202) und zweiten (206) Wafern umfasst, wobei das Verfahren des Weiteren ein Projizieren eines Gasstrahles (228) zwischen den ersten Wafer (202) und den zweiten Wafer (206) im Allgemeinen hin zu dem Auslösepunkt (216) der Bondingwelle, während sich die Bondingwelle zwischen den Wafern ausbreitet, umfasst. Die Erfindung betrifft zudem eine Bondingvorrichtung (215) zum Ausführen des Bondingverfahrens.</p> |
