| 发明名称 | 使用高温热处理的300mm硅抛光片制造工艺 | ||
| 摘要 | 一种使用高温热处理的300mm硅抛光片制造工艺，它包括：拉晶、切片导角、双面磨削，双面抛光、最终抛光、高温热处理工序。本制造工艺流程中保留双面磨削，磨削后直接抛光，省去单面磨削工序，而抛光没有消除的表层微损伤由后续高温热处理工艺来消除，本工艺流程简单，既可以提高生产效率，也可以提高硅片的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN103144024A | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201110401693.1 | 申请日期 | 2011.12.06 |
| 申请人 | 有研半导体材料股份有限公司 | 发明人 | 冯泉林;闫志瑞;何自强;盛方毓;赵而敬;李宗峰 |
| 分类号 | B24B37/08(2012.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/08(2012.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 郭佩兰 |
| 主权项 | 一种使用高温热处理的300mm硅抛光片制造工艺，它包括：拉晶、切片导角、双面磨削，双面抛光、最终抛光、高温热处理工序。 | ||
| 地址 | 100088 北京市西城区新街口外大街2号 | ||