| 发明名称 | 一种从动盘摩擦片和波形片的双预压铆接工装 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种从动盘摩擦片和波形片的双预压铆接工装，包括下压头，其特征是：在下压头的外围设置有与下压头一致的同向力结构。本发明的优点是：该工装不仅能使摩擦片和波形片放置平稳，而且还提升了摩擦片与波形片之间的高度，使铆钉与摩擦片、波形片之间产生足够的相对移动量，从而达到铆接后铆钉翻边完整的理想效果。 | ||
| 申请公布号 | CN103143665A | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201310069250.6 | 申请日期 | 2013.03.05 |
| 申请人 | 桂林福达股份有限公司 | 发明人 | 吴天生;范森檀;农小锐;张武;刘坤明;沈庆刚 |
| 分类号 | B21J15/38(2006.01)I | 主分类号 | B21J15/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人 | 陆梦云 |
| 主权项 | 一种从动盘摩擦片和波形片的双预压铆接工装，包括下压头，其特征是：在下压头的外围设置有与下压头一致的同向力结构。 | ||
| 地址 | 541100 广西壮族自治区桂林市西城经济开发区秧塘工业园秧十八路东侧 | ||