| 发明名称 | 多芯片安装用缓冲膜 | ||
| 摘要 | 在多芯片安装时不会发生排列偏差、可确保良好的连接可靠性的多芯片安装用缓冲膜具有由耐热性树脂层和柔软性树脂层层叠而成的结构，所述耐热性树脂层具有80ppm/℃以下的线膨胀系数，所述柔软性树脂层由以JIS-K6253为基准的肖氏A硬度为10～80的树脂材料形成。多芯片模块可通过如下方法制造：将多个芯片元件经由粘接剂排列在基板上，进行临时粘贴，然后在芯片元件和焊头之间配置多芯片安装用缓冲膜，使其耐热性树脂层处于芯片元件侧，通过焊头加热加压，从而将多个芯片元件与基板连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103155128A | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201180048307.3 | 申请日期 | 2011.09.12 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 石神明;蟹泽士行;波木秀次;马越英明;青木正治 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L33/60(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢曼;李炳爱 |
| 主权项 | 一种多芯片安装用缓冲膜，该缓冲膜是具有耐热性树脂层和形成于其上的柔软性树脂层的多芯片安装用缓冲膜，其中，耐热性树脂层具有80ppm/℃以下的线膨胀系数，柔软性树脂层由以JIS‑K6253为基准的肖氏A硬度为10～80的树脂材料形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||