发明名称 电子产品用导热型胶带
摘要 本实用新型公开一种电子产品用导热型胶带,包括一金属编织层,所述金属编织层由若干根经线与若干根纬线编织形成,此经线和纬线均由铜纤维丝和铝纤维丝相间排列组成;此金属编织层上、下表面分别贴覆有第一铝箔层、第二铝箔层,该第二铝箔层下表面涂覆有粘胶层,此粘胶层另一表面贴覆有离型材料层,所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒,所述石墨颗粒的直径范围为3~6微米,所述铜纤维丝直径为0.003~0.006mm,所述铝纤维丝直径为0.002~0.005mm,所述离型材料层是离型膜层或者离型纸层。本实用新型电子产品用导热型胶带具有良好导热性的导热界面材料;且使用方便,便于将热源表面与导热胶粘带紧密结合。
申请公布号 CN202989043U 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201220526507.7 申请日期 2012.10.15
申请人 斯迪克新型材料(江苏)有限公司 发明人 金闯;梁豪
分类号 C09J7/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 马明渡
主权项 1.一种电子产品用导热型胶带,其特征在于:包括一金属编织层(1),所述金属编织层(1)由若干根作为经线的铜纤维丝(11)和铝纤维丝(12)与若干根作为纬线的铜纤维丝(11)和铝纤维丝(12)编织形成;此金属编织层(1)上、下表面分别贴覆有第一铝箔层(51)、第二铝箔层(52),该第二铝箔层(52)下表面涂覆有粘胶层(2),此粘胶层(2)另一表面贴覆有离型材料层(3),所述粘胶层(2)内部均匀分布有若干个石墨颗粒(4)。2.根据权利要求1所述的电子产品用导热型胶带,其特征在于:所述石墨颗粒(4)的直径范围为36微米。3.根据权利要求1所述的电子产品用导热型胶带,其特征在于:所述铜纤维丝(11)直径为0.0030.006mm,所述铝纤维丝(12)直径为0.0020.005mm。4.根据权利要求1所述的电子产品用导热型胶带,其特征在于:所述离型材料层(3)是离型膜层或者离型纸层。<!-- SIPO <DP n="1"> -->
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