| 发明名称 | 导电性糊剂用铜粉和导电性糊剂 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电性糊剂用铜粉，其特征在于，在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Si(硅)和0.1原子％～10原子％的In。优选在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Ag(银)。还优选在粒子内部含有0.01原子％～0.5原子％的P(磷)。Si/In(原子比)优选为0.5～5。导电性糊剂用铜粉优选是用雾化法制造而成的。 | ||
| 申请公布号 | CN102015164B | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN200980114457.2 | 申请日期 | 2009.06.19 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 织田晃祐;栗本透;上住义明;三宅行一;吉丸克彦 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F9/08(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 张楠;陈建全 |
| 主权项 | 一种导电性糊剂用铜粉，其特征在于，在相对于粒子表面的内部含有0.1原子%～10原子%的Si（硅）、0.1原子%～10原子%的In（铟）和0.01原子%～0.5原子%的P（磷），Si/In的原子比为0.5～5，Si/P的原子比为4～200，In/P的原子比为4～200。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||