| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、信号接点、半导体芯片、封装体、接地层及介电层。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片且具有上表面及信号凹槽，信号凹槽从封装体的上表面延伸至信号接点。接地层形成于信号凹槽的内侧壁上。介电层形成于信号凹槽内。 | ||
| 申请公布号 | CN103151327A | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201310109829.0 | 申请日期 | 2013.03.29 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 颜瀚琦;刘盈男;李维钧;林政男 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其特征在于，包括：一基板；一第一信号接点；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆半导体芯片且具有一上表面及一信号凹槽，该信号凹槽从该封装体的该上表面延伸至该第一信号接点；一第一接地层，形成于该信号凹槽的内侧壁上；以及一介电层，形成于该信号凹槽内。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||