发明名称 |
一种柔性LED光源用基板组及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种主要用于大角度发光灯具中使用的柔性LED光源用基板组,属于半导体照明领域。包括有绝缘层、反光层和至少2个基板,所述的基板的正面固定于绝缘层的一面,基板相互之间留有间隙;绝缘层与基板相对的部位设置有开口,绝缘层另一面上设置有用于连接芯片封装体的线路层;所述的线路层和绝缘层上设置有反光层。制造方法主要是通过在多个相互间隔的基板上通过绝缘层相互连接,再在绝缘层上设置线路层和焊盘,并与芯片相互连接,再粘贴上反光层,得到LED光源用基板组。采用本发明提供的柔性LED光源用基板组制造出的LED灯具具有空间发光角大,空间发光均匀,灯具的生产、制造工艺简单等优点。 |
申请公布号 |
CN103151444A |
申请公布日期 |
2013.06.12 |
申请号 |
CN201310060972.5 |
申请日期 |
2013.02.27 |
申请人 |
上舜照明(中国)有限公司 |
发明人 |
冼钰伦;张伟;张瑞西 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
李纪昌;曹翠珍 |
主权项 |
一种柔性LED光源用基板组,包括有绝缘层(21、22、23)、反光层(41、42、43)和至少2个基板,其特征在于:所述的基板的正面固定于绝缘层(21、22、23)的一面,基板相互之间留有间隙;绝缘层(21、22、23)与基板相对的部位设置有开口;绝缘层(21、22、23)的另一面上设置有用于连接芯片封装体(51、52、53)的线路层(31、32、33、34);所述的线路层(31、32、33、34)和绝缘层(21、22、23)另一面上设置有反光层(41、42、43)。 |
地址 |
213164 江苏省常州市武进区高新技术产业开发区人民东路158号692室 |