| 发明名称 | 一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。本实用新型的有益效果主要体现在：能有效的提高芯片盒的焊接性能，降低整个产品的不良率，实用性强。 | ||
| 申请公布号 | CN202996805U | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201220687186.9 | 申请日期 | 2012.12.13 |
| 申请人 | 苏州和林精密科技有限公司 | 发明人 | 钱晓晨;骆兴顺 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人 | 陆明耀;陈忠辉 |
| 主权项 | 一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，其特征在于：所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。 | ||
| 地址 | 215121 江苏省苏州市工业园区唯亭镇双灯路2号 | ||