一种带盲孔埋孔的印刷电路板

摘要

本实用新型公开了一种带盲孔埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ与通孔之间；所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有埋孔，所述埋孔位于盲孔Ⅰ与盲孔Ⅱ之间。本实用新型的结构消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；使多层板内部互连结构设计多样化和操作简单化；明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。

主权项

一种带盲孔埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层（1）和芯板（2），所述每两层铜箔层之间设有一个芯板（2），所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔（3），其特征在于：所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ（4），所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有盲孔Ⅱ（5），所述盲孔Ⅱ（5）位于盲孔Ⅰ（4）与通孔（3）之间；所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有埋孔（6），所述埋孔（6）位于盲孔Ⅰ（4）与盲孔Ⅱ（5）之间。