发明名称 积层电感器
摘要 一种积层电感器,包含积层体、多个线圈导体、多个第一贯孔导体、至少一第二贯孔导体、多个第三贯孔导体、第一端电极以及第二端电极。积层体包含多层堆栈的绝缘层。多个线圈导体由多个第一贯孔导体电连接,以形成线圈。至少一第二贯孔导体电连接最上层线圈导体的第一末端,并外露于最上层绝缘层上。多个第三贯孔导体电连接最下层线圈导体的第二末端,且外露于最上层绝缘层上。第一端电极形成于最上层绝缘层上,且覆盖外露的第二贯孔导体。第二端电极形成于最上层绝缘层上,且覆盖外露的第三贯孔导体。
申请公布号 CN202996472U 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201220333920.1 申请日期 2012.07.10
申请人 达泰科技股份有限公司 发明人 洪铭鸿;林庭炜
分类号 H01F17/00(2006.01)I;H01F37/00(2006.01)I;H01F27/32(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I 主分类号 H01F17/00(2006.01)I
代理机构 上海翰鸿律师事务所 31246 代理人 李佳铭
主权项 一种积层电感器,其特征在于,包含: 一积层体,包含多层堆栈的绝缘层; 多个线圈导体,与该多层绝缘层堆栈在一起且由该多层绝缘层隔开; 多个第一贯孔导体,形成于该多层绝缘层内,两相邻的线圈导体的一端由一个第一贯孔导体电连接; 至少一第二贯孔导体,形成于该多层绝缘层内,且电连接该多个线圈导体中最上层线圈导体的一第一末端,并外露于该多层绝缘层中最上层绝缘层上; 多个第三贯孔导体,形成于该多层绝缘层内,且电连接该多个线圈导体中最下层线圈导体的一第二末端,且外露于该最上层绝缘层上; 一第一端电极,形成于该最上层绝缘层上,且覆盖该外露的第二贯孔导体;以及 一第二端电极,形成于该最上层绝缘层上,且覆盖该外露的第三贯孔导体。
地址 中国台湾台南市安南区盐田里工业二路21号