| 发明名称 | 电子设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子设备，包括：机箱；至少一个基板，被收纳在所述机箱中；外壁部件，构成所述机箱的至少一部分，由热传导性良好的材质构成；发热元件，装载在所述基板上；以及非发热元件，装载在所述基板上，其中，将装载有所述发热元件的所述基板上的第一区域与装载有所述非发热元件的所述基板上的第二区域相比被设定在所述外壁部件的附近。 | ||
| 申请公布号 | CN202998757U | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201220603991.9 | 申请日期 | 2012.11.15 |
| 申请人 | 东芝泰格有限公司 | 发明人 | 村上和則;西家徹;三好良平 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人 | 麻吉凤;周淑娟 |
| 主权项 | 一种电子设备，包括：机箱；至少一个基板，被收纳在所述机箱中；外壁部件，构成所述机箱的至少一部分，由热传导性良好的材质构成；发热元件，装载在所述基板上；以及非发热元件，装载在所述基板上，其中，装载有所述发热元件的所述基板上的第一区域与装载有所述非发热元件的所述基板上的第二区域相比被设置在所述外壁部件的附近。 | ||
| 地址 | 日本东京都品川区大崎一丁目11番1号 | ||