具有自校正功能的埋入式传感器系统封装方法和装置

摘要

本发明公开了一种具有自校正功能的埋入式传感器系统封装方法，该方法采用内部封装和外部封装两个步骤，内部封装将传感器封装在底座和上盖中，并用沥青或水泥构筑成球形，然后放入封装外壳中，将封装外壳密封完成外部封装。封装好的传感器系统为球形，由于其重心在整个结构底部，在配重螺杆的作用下可以使得封装好的传感器在封装外壳内部始终处于监测的最佳位置，实现传感器检测位置的自校正；外部封装为耐高温脆性材料，受外力挤压可破碎，使其内部封装的球形结构完全与被监测的环境融合。

主权项

一种具有自校正功能的埋入式传感器系统的封装方法,其特征在于:封装采用内部封装和外部封装两个步骤，其中：所述内部封装：首先根据被封装传感器的尺寸制作底座、上盖和配重螺杆；将传感器的供电电池放入底座的沉槽中并用螺钉固定；然后将传感器放入底座内用螺钉固定；盖上上盖，使上盖的下沿嵌入底座预留的配合面，用自攻螺丝从底座的外部攻入上盖下沿固定上盖；从上盖的灌封孔灌入环氧树脂，使环氧树脂充盈整个上盖的内部空间；环氧树脂固化后，将经过上述封装传感器的底座放置在任意平面上，将配重螺杆从底座的配重螺杆孔中插入，调节配重螺杆的旋入长度，使内部封装传感器的重心位于内部封装底座的下半部分，使传感器始终处于上盖在上面且竖直的最佳工作状态；最后采用球形模具浇注沥青或水泥与被测环境一致的材料，将上述整个结构构筑成球形，完成内部封装；所述外部封装：根据内部封装好的球形结构的尺寸采用模具制作封装外壳；将内部封装好的球形结构放入任意一半封装外壳，并将另一半封装外壳与之接合，形成一个完整的球形；用环氧树脂将两半部分粘合，从而完成外部封装。