| 发明名称 | 天线单元 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种天线单元，其设为在安装有内壳的基体上直接安装成为包装的外壳的结构，降低外壳和被安装面的间隙不均。该天线单元具备：具有基体侧嵌合部的基体（10）；设置于基体（10）上的天线元件（20、30）；覆盖天线元件（20、30）且固定于基体（10）的内壳（40）；覆盖内壳（40）且安装于基体（10）的外壳（50）。外壳（50）具有与上述基体侧嵌合部嵌合的外壳侧嵌合部。 | ||
| 申请公布号 | CN103155282A | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201180048746.4 | 申请日期 | 2011.08.31 |
| 申请人 | 株式会社友华 | 发明人 | 泽谷琢磨;半仁田德满;乡清二;生方敦史 |
| 分类号 | H01Q1/42(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 高培培;车文 |
| 主权项 | 一种天线单元，其具备基体、设置于所述基体上的天线元件、覆盖所述天线元件并固定于所述基体的内壳、及覆盖所述内壳并安装于所述基体的外壳。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||