一种双盲孔的新型印刷电路板

摘要

本实用新型公开了一种双盲孔的新型印刷电路板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第五铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述通孔位于盲孔Ⅰ与盲孔Ⅱ之间。本实用新型的结构通过2次的压合，就能够完成产品的压合制作，简单操作，减少了工序的制作时间，提升了生产效率，减少了层结构，降低了产品的面积，有利于现代封装技术的需要，提升了装配的密度。

主权项

一种双盲孔的新型印刷电路板，包括八层铜箔层（1）和芯板（2），所述每两层铜箔层之间设有一个芯板（2），所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔（3），其特征在于：所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅰ（4），所述第五铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ（5），所述通孔（3）位于盲孔Ⅰ（4）与盲孔Ⅱ（5）之间。