| 发明名称 | 一种再布线面阵排列FCQFN封装器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种再布线面阵排列FCQFN封装器件。该器件包括：引脚在封装器件中呈面阵排列；绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间；第一金属材料层通过再布线层实现与引脚的连接；IC芯片通过焊接材料倒装焊接于第一金属材料层；第二金属材料层配置于引脚的下表面；塑封材料包覆密封上述IC芯片、焊接材料、第一金属材料层和再布线层，仅仅暴露出配置于引脚下表面的第二金属材料层。制造形成的再布线面阵排列FCQFN具有小的尺寸、高的I/O密度、低的制造成本和良好的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN202996823U | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201220700838.8 | 申请日期 | 2012.12.17 |
| 申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 秦飞;夏国峰;安彤;刘程艳;武伟;朱文辉 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人 | 刘萍 |
| 主权项 | 一种再布线面阵排列FCQFN封装器件，其特征在于，包括：引脚在封装器件中呈面阵排列；绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间；第一金属材料层通过再布线层实现与引脚的连接；IC芯片通过焊接材料倒装焊接于第一金属材料层；第二金属材料层配置于引脚的下表面；塑封材料包覆密封上述IC芯片、焊接材料、第一金属材料层和再布线层，仅仅暴露出配置于引脚下表面的第二金属材料层。 | ||
| 地址 | 100124 北京市朝阳区平乐园100号 | ||