能够实现多芯片同测的晶圆

摘要

本实用新型公开了一种能够实现多芯片同测的晶圆，包括晶圆，晶圆上设置有多个用于探针测试的压焊点，每个压焊点的上方和/或周边设置有一层金属层；压焊点与金属层相连接；所述压焊点的面积小于50um×50um。本实用新型在不增加芯片面积前提下增大了探针的扎针面积，能够有效提升探针卡多芯片同测的设计能力，从而提升晶圆测试效率。本实用新型能够有效进行多芯片同测探针卡的设计，有效提升测试效率，突破由于晶圆芯片压焊点过小可能无法进行晶圆级测试的限制。本实用新型成功解决了在日益减小的压焊点面积的背景下失效多芯片同测探针卡的设计及制造，以满足提升测试效率降低测试成本的需求。

主权项

一种能够实现多芯片同测的晶圆，其特征在于：包括晶圆，晶圆上设置有多个用于探针测试的压焊点，每个压焊点的上方和/或周边设置有一层金属层；压焊点与金属层相连接；所述压焊点的面积小于50um×50um。