发明名称 |
MEMS麦克风 |
摘要 |
本发明公开了一种MEMS麦克风,涉及电声产品技术领域,包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板,所述线路板上设有第一声孔,定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧,所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置罩设有MEMS芯片,位于所述MEMS芯片进声腔内的所述线路板上设有支撑件,所述支撑件上设有至少两个第二声孔,所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸;所述支撑件上设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板,所述隔离板位于所述MEMS芯片进声腔内。本发明解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏,使用寿命短等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高,声学性能好等优点。 |
申请公布号 |
CN103152683A |
申请公布日期 |
2013.06.12 |
申请号 |
CN201310121811.2 |
申请日期 |
2013.04.09 |
申请人 |
歌尔声学股份有限公司 |
发明人 |
王喆;王显彬;刘诗婧 |
分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
代理机构 |
潍坊正信专利事务所 37216 |
代理人 |
王秀芝 |
主权项 |
MEMS麦克风,包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板,所述线路板上设有第一声孔,定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧,所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置罩设有MEMS芯片,其特征在于:位于所述MEMS芯片进声腔内的所述线路板上设有支撑件,所述支撑件上设有至少两个第二声孔,所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸;所述支撑件上设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板,所述隔离板位于所述MEMS芯片进声腔内。 |
地址 |
261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号 |