发明名称 一种光电二极管芯片的筛选方法
摘要 本发明公开了一种光电二极管芯片的筛选方法,该方法包括:步骤一、取解理好的芯片进行光电测试,利用打点器在不合格芯片上喷打UV胶水进行标记;步骤二、测试完成后将电子级透明玻璃纸贴到芯片的上表面,使UV胶水与不合格芯片及玻璃纸充分的接触;步骤三、将盖好玻璃纸的芯片放入紫外灯下照射,使UV胶水固化从而使不合格芯片与玻璃纸充分粘合;步骤四、将芯片从紫外灯下取出,撕去玻璃纸,通过UV胶水与玻璃纸间的粘性将测试不合格的芯片一次性剔除。本发明的方法可以把所有不合格芯片一次性剔除掉,省时省力,准确率高,不存在误挑漏挑问题,操作简单,成本低廉,且不会对合格芯片造成额外的损伤。
申请公布号 CN103143507A 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201310062653.8 申请日期 2013.02.27
申请人 武汉电信器件有限公司 发明人 陈如山;金灿;陈晓莉;王权兵
分类号 B07C5/00(2006.01)I;B07C5/342(2006.01)I;B07C5/344(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 主分类号 B07C5/00(2006.01)I
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人 程殿军
主权项 一种光电二极管芯片的筛选方法,其特征在于,该方法包括:步骤一、取解理好的芯片进行光电测试,利用打点器在不合格芯片上喷打UV胶水进行标记;步骤二、测试完成后将电子级透明玻璃纸贴到芯片的上表面,使UV胶水与不合格芯片及玻璃纸充分的接触;步骤三、将盖好玻璃纸的芯片放入紫外灯下照射,使UV胶水固化从而使不合格芯片与玻璃纸充分粘合;步骤四、将芯片从紫外灯下取出,撕去玻璃纸,通过UV胶水与玻璃纸间的粘性将测试不合格的芯片一次性剔除。
地址 430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号